210-BEQQ-173-000 Сервер Dell PowerEdge R660 210-BEQQ-173-000 10B HP2 ALL CPU

Dell PowerEdge R660 210-BEQQ-173-000 — компактный 1U двухпроцессорный сервер класса высокой плотности в исполнении CTO (Configure-To-Order). Шасси HP2 рассчитано на установку до 10 накопителей 2,5" и поддерживает процессоры Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений с TDP до 350 Вт. Благодаря архитектуре Smart Flow шасси 210-BEQQ-173-000 обеспечивает воздушное охлаждение даже при максимальной нагрузке.

Применение и сценарии использования

Высокоплотная виртуализация

Шасси 210-BEQQ-173-000 под процессоры с TDP до 350 Вт позволяет использовать старшие Xeon Scalable с 56 ядрами, создавая плотность виртуальных машин, сравнимую с 2U-платформами, при вдвое меньшей высоте в стойке.

База данных и OLTP

Три слота PCIe Gen5 Low Profile позволяют установить NVMe-адаптеры или 25/100 GbE сетевые карты, что значительно ускоряет транзакционные нагрузки и снижает время ответа СУБД Oracle, MS SQL или PostgreSQL.

Корпоративные приложения SAP

Поддержка до 8 ТБ DDR5 ECC памяти и широкая пропускная способность межпроцессорной шины Intel UPI 16 GT/s делает платформу пригодной для промышленного запуска SAP S/4HANA в сертифицированных конфигурациях.

Технические характеристики

• Артикул: 210-BEQQ-173-000
• Производитель: Dell
• Линейка: Dell PowerEdge
• Форм-фактор: 1U Rack
• Процессор: Без процессора (CTO)
• Количество ядер: Уточняется
• Базовая частота: Уточняется
• Количество процессоров (макс.): 2
• Тип памяти: DDR5 RDIMM
• Слотов памяти: 32
• Максимальный объём памяти: 8192 ГБ
• Установлено памяти: Память не установлена ГБ
• Интерфейс накопителей: SATA/SAS/NVMe
• Форм-фактор накопителей: 2,5''
• Отсеков для накопителей (макс.): 10
• Горячая замена HDD: Да
• RAID-контроллер: PERC H755
• Уровни RAID: RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• Слотов PCIe: 3
• Сетевой интерфейс: 1GbE (Broadcom 5720 DP)
• Блок питания: Без БП (опционально)
• Система управления: iDRAC9 Enterprise 16G
• TPM: TPM 2.0 V6
• Гарантия: 12 месяцев

Комплектация и установка

Стандартная комплектация: сервер в корпусе, рельсы для монтажа в стойку, кабель управления, документация. Блок питания приобретается отдельно.

Накопители: не включены в базовую поставку, приобретаются отдельно.

Рекомендации по размещению

Для обеспечения надлежащего охлаждения рекомендуется минимальный зазор 100 мм спереди и сзади корпуса. При размещении в стойке использовать прилагаемые направляющие рельсы. Рабочая температура окружающей среды: от 10°C до 35°C, относительная влажность от 10% до 80% без конденсации.

Интеграция с инфраструктурой

Совместимость: VMware ESXi 7.0/8.0; Microsoft Hyper-V; Red Hat RHEL 8/9; Ubuntu Server 22.04/24.04; SUSE SLES 15; Dell OpenManage Enterprise; iDRAC9 Redfish API; Ansible Modules for Dell

Преимущества решения

• Производительность: современная архитектура обеспечивает значительный прирост по сравнению с платформами предыдущего поколения — до 30–50% прироста при тех же задачах.
• Масштабируемость: модульная конструкция позволяет наращивать ресурсы памяти, накопителей и PCIe-устройств без замены шасси.
• Надёжность: резервированные блоки питания, горячая замена накопителей и ECC-память обеспечивают класс доступности 99,9% и более.
• Безопасность: аппаратный TPM TPM 2.0 V6, Silicon Root of Trust и шифрование накопителей обеспечивают защиту данных на уровне железа.
• Управляемость: iDRAC9 Enterprise 16G с Redfish API и интеграцией в системы автоматизации Ansible, Terraform и OpenManage/GreenLake.

Вопросы и ответы

Контакты

Отдел продаж:
+7 (499) 288-88-37
info@eddp.ru