210-BNZH-008-000 Сервер Dell PowerEdge R670 210-BNZH-008-000 8B HP2 8x2.5 Univ, RC8, Rear 3*PCIx16 LP Gen5

Dell PowerEdge R670 210-BNZH-008-000 — флагманский 1U-сервер 17-го поколения, созданный на платформе Intel Xeon 6 с поддержкой до 144 E-ядер или 86 P-ядер на процессор. Конфигурация 8B HP2 с восемью универсальными отсеками 2.5" и ризерами PCIe Gen5 (RC8) определяет эту машину как решение для максимально плотных облачных и HPC-нагрузок.

Применение и сценарии использования

Гиперскейл и облачные платформы

Сервер 210-BNZH-008-000 с процессорами Intel Xeon 6 E-core обеспечивает в 1.69 раза лучшую производительность на ватт по сравнению с предыдущим поколением. Это делает платформу идеальной для облачных операторов, строящих высокоплотные вычислительные кластеры: 42 узла R670 в стойке дают колоссальную суммарную плотность ядер.

Программно-определяемые хранилища (SDS)

Восемь универсальных отсеков с поддержкой NVMe EDSFF E3.S в сочетании с PCIe Gen5 открывают дорогу к all-flash-конфигурациям с пропускной способностью, недостижимой на предыдущих платформах. R670 сертифицирован для Ceph, MinIO и других SDS-решений.

Микросервисная архитектура и контейнеры

Множество лёгких E-ядер Xeon 6 идеально соответствуют профилю нагрузки Kubernetes и контейнерных платформ: высокая конкурентность при умеренных требованиях к частоте каждого потока. iDRAC10 Enterprise обеспечивает полный мониторинг и управление жизненным циклом из единой консоли.

Технические характеристики

• Артикул: 210-BNZH-008-000
• Производитель: Dell
• Поколение: 17G (PowerEdge R670)
• Тип сервера: Стоечный сервер (Rack)
• Форм-фактор: 1U
• Сокет процессора: LGA7529 (Intel Xeon 6)
• Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6 (до 144 E-ядер или 86 P-ядер на сокет)
• Максимальное количество процессоров: 2
• Слотов ОЗУ: 32
• Тип ОЗУ: DDR5 RDIMM
• Максимальный объем ОЗУ: 8192 ГБ (8 ТБ)
• Скорость памяти: до 6400 MT/s
• Поддержка ECC: Да
• Интерфейс накопителей: SAS/SATA/NVMe/EDSFF E3.S
• Форм-фактор накопителей: 2.5" Universal
• Количество отсеков: 8 (универсальные)
• Горячая замена HDD: Да
• RAID-контроллер: PERC H965i (RC8)
• Уровни RAID: RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• Boot-контроллер: BOSS-N1 DC-MHS
• Слоты расширения: 3 × PCIe Gen5 LP (Rear), 1 × OCP 3.0 (Gen5)
• Поддержка GPU: До 2 × 75 Вт одиночная ширина
• Система управления: iDRAC10 Enterprise 17G
• Безопасность: TPM 2.0, Secure Boot, Silicon Root of Trust
• Охлаждение: Воздушное / опционально Direct Liquid Cooling
• Температура эксплуатации: 10...35 °C
• Температура хранения: -40...65 °C
• Поддерживаемые ОС: Windows Server 2022; RHEL; SUSE Linux; VMware ESXi 8.0
• Гарантия: 12 месяцев

Комплектация и установка

Стандартная комплектация: шасси 1U, рельсы для монтажа в стойку, стандартная лицевая панель.

Опционально: процессоры Intel Xeon 6, модули DDR5 RDIMM, накопители SAS/SATA/NVMe/EDSFF, блоки питания (800 Вт – 1800 Вт), OCP-сетевые карты.

Рекомендации по размещению

R670 поддерживает две конфигурации: Front I/O (холодный коридор) и Rear I/O (горячий коридор). Выбор конфигурации определяется архитектурой стойки ещё до заказа — переключение между ними в процессе эксплуатации невозможно без замены компонентов. Жидкостное охлаждение DLC требует стоечной инфраструктуры CDU.

Интеграция с инфраструктурой

Совместимость: Dell OpenManage Enterprise, VMware ESXi 8.0, Red Hat OpenShift, Microsoft Windows Server 2022, Kubernetes. Поддержка Redfish API упрощает автоматизацию развертывания через Terraform и Ansible.

Преимущества решения

• Процессор нового поколения: Intel Xeon 6 E-core предлагает до 144 ядер на сокет, обеспечивая рекордную конкурентность для облачных и контейнерных нагрузок в 1U-форм-факторе.
• PCIe Gen5 на задней панели: три rear-слота PCIe 5-го поколения удваивают пропускную способность шины относительно Gen4, открывая путь к сетевым картам 100/200 GbE и NVMe Over Fabric.
• Высота 1.69x производительность/ватт: по данным Dell, R670 демонстрирует на 69% лучшую энергоэффективность в сравнении с предыдущим поколением — прямая экономия на TCO дата-центра.
• Универсальные отсеки: каждый из 8 отсеков поддерживает SAS, SATA, NVMe или EDSFF E3.S без физической переконфигурации шасси.
• iDRAC10 с AI-аналитикой: новое поколение контроллера управления включает предиктивную диагностику на базе машинного обучения для предотвращения внеплановых простоев.

Вопросы и ответы