Радиатор Huawei 14030162 IC Socket,CPU Sapphire Rapids LGA4677-1 Socket Carrier E1B For SP MCC
Радиатор Huawei 14030162 — это серверный компонент для отвода тепла от процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids в разъёме LGA4677. Модель 14030162 поставляется в сборе с креплением (socket carrier) E1B и предназначена для установки в серверы Huawei линейки FusionServer Pro. Это не универсальная деталь, а оригинальный компонент, рассчитанный на конкретную платформу и тепловой пакет процессоров поколения Sapphire Rapids.
Назначение радиатора
Радиатор — ключевой элемент системы охлаждения сервера. Он снимает тепло с крышки процессора и передаёт его воздушному потоку, который создают корпусные вентиляторы. В серверах с плотной компоновкой и высоким TDP процессоров эффективность охлаждения напрямую влияет на стабильность работы и ресурс оборудования.
Данная модель поставляется вместе с несущей рамкой (socket carrier) типа E1B. Такая рамка удерживает процессор в разъёме LGA4677 и облегчает монтаж: CPU фиксируется в картридже, после чего устанавливается в сокет. Это снижает риск повреждения контактов при сборке и обслуживании.
Совместимость
Радиатор рассчитан на работу с серверами Huawei FusionServer Pro, оснащёнными процессорами Intel Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids). Поддерживаемые платформы:
- Huawei FusionServer Pro 2288H V6
- Huawei FusionServer Pro 1288H V6
- Huawei FusionServer Pro 2488H V6
- Huawei FusionServer Pro 5288 V6
- Huawei FusionServer Pro 5885H V6
Установка возможна только в указанные модели. Использование в других серверах не гарантирует корректный тепловой контакт и фиксацию процессора в разъёме.
Применение и сценарии использования
Радиатор Huawei 14030162 применяется при сборке, ремонте и плановом обслуживании серверов Huawei. Ниже — основные сценарии.
Замена вышедшего из строя радиатора
При деформации рёбер, повреждении основания или нарушении теплового контакта радиатор меняют. Это восстанавливает штатный температурный режим процессора и предотвращает троттлинг под нагрузкой.
Плановая модернизация сервера
При переходе на процессоры Sapphire Rapids может потребоваться новый радиатор с подходящим креплением LGA4677. Данная модель совместима с рамкой E1B и рассчитана на тепловой пакет этих CPU.
Сборка новых серверных конфигураций
При сборке серверов из комплектующих радиатор устанавливается вместе с процессором и несущей рамкой. Это стандартная практика для интеграторов и сервисных центров.
Обслуживание ЦОД и корпоративных стоек
В центрах обработки данных радиаторы меняют при ремонте после перегрева или механических повреждений. Оригинальный компонент обеспечивает предсказуемый результат и совместимость с шасси Huawei.
Технические характеристики
- Артикул: 14030162
- Марка: Huawei
- Тип: радиатор процессора (CPU heatsink) в сборе с несущей рамкой
- Разъём: LGA4677-1
- Тип рамки: Socket Carrier E1B
- Поддержка процессоров: Intel Xeon Sapphire Rapids (SP MCC)
- Тип соединения: Card Connection
- Маркировка: 4677BIN
- Совместимость: Huawei FusionServer Pro 2288H V6, 1288H V6, 2488H V6, 5288 V6, 5885H V6
- Назначение: отвод тепла от процессора, фиксация CPU в сокете
Преимущества решения
- Оригинальный компонент Huawei. Радиатор 14030162 изготовлен производителем серверов, поэтому точно соответствует геометрии сокета и крепёжных отверстий.
- Готовый узел в сборе. Несущая рамка E1B входит в комплект — не нужно отдельно искать carrier под LGA4677.
- Совместимость с Sapphire Rapids. Конструкция рассчитана на тепловой пакет процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения.
- Предсказуемый тепловой контакт. Ровное основание и штатное усилие прижима обеспечивают стабильный отвод тепла.
- Простой монтаж. Процессор фиксируется в картридже до установки в сокет, что снижает риск повреждения контактов.
Рекомендации по установке
Перед монтажом проверьте состояние термопасты или термопрокладки на основании радиатора. При повторной установке нанесите новый слой термоинтерфейса. Затягивайте крепёжные винты равномерно, по диагонали, чтобы обеспечить равномерный прижим. После сборки убедитесь, что процессор корректно определяется в BIOS и температура в норме.
Вопросы и ответы
Для каких процессоров подходит этот радиатор?
Радиатор рассчитан на процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids в исполнении LGA4677-1. Это CPU 4-го поколения Xeon Scalable для серверных платформ Huawei FusionServer Pro V6.
Входит ли несущая рамка в комплект?
Да, радиатор поставляется в сборе с несущей рамкой (socket carrier) типа E1B. Она удерживает процессор в разъёме LGA4677 и упрощает установку.
Можно ли установить радиатор 14030162 в сервер другой марки?
Нет. Компонент разработан под конкретные модели Huawei FusionServer Pro V6. В серверах других производителей геометрия крепления и высота радиатора могут не совпадать.
Нужно ли менять термопасту при установке?
При первой установке термоинтерфейс уже нанесён на основание. При повторном монтаже старый слой нужно удалить и нанести новый — иначе тепловой контакт ухудшится.
Как понять, что радиатор требует замены?
Основные признаки: рост температуры процессора под нагрузкой, троттлинг, деформация рёбер, повреждение основания или следы перегрева. В таких случаях радиатор меняют на новый.
Контакты
Отдел продаж:
+7 (499) 288-88-37
info@eddp.ru
Характеристики
|
Производитель
|
Huawei |
|
Вид запасной части
|
Радиатор |
|
Сайт производителя
|
https://www.huawei.com |
|
Совместимость
|
Huawei FusionServer Pro 2288H V6; Huawei FusionServer Pro 1288H V6; Huawei FusionServer Pro 2488H V6; Huawei FusionServer Pro 5288 V6; Huawei FusionServer Pro 5885H V6 |
|
Тип:
|
Радиатор |
|
Базовая единица
|
шт |
