Радиатор IBM 94Y6618 с креплением Socket LGA2011 предназначен для охлаждения процессора в сервере IBM System x3650 M4. Эта модель 94Y6618 обеспечивает эффективный отвод тепла при плотной компоновке серверного шасси и стабильную работу даже под длительной нагрузкой. Кстати, данное решение подходит и для некоторых других систем, где требуется надёжное охлаждение.

Применение и сценарии использования

Радиатор с артикулом 94Y6618 применяется для замены штатной системы охлаждения при ремонте и модернизации серверов IBM System x3650 M4 (7915) и IBM System x3750 M4 (8722). Он подходит для процессоров с разъёмом LGA2011, обеспечивая корректный прижим и термоинтерфейс. Установка радиатора актуальна при плановом обслуживании, а также при повышении производительности — если штатный кулер перестал справляться с тепловыделением.

Технические характеристики

Конструктивные особенности

Радиатор имеет ребристую структуру, которая увеличивает площадь рассеивания. Медное основание улучшает теплопередачу от процессора. Крепление стандартное для серверов IBM — установка не требует специальных инструментов и занимает несколько минут.

Преимущества решения

Вопросы и ответы

Подходит ли радиатор 94Y6618 для сервера IBM System x3550 M4?

Нет, этот радиатор предназначен только для моделей x3650 M4 и x3750 M4 с процессорным разъёмом LGA2011. Для x3550 M4 требуется другой тип крепления. Артикул 94Y6618 разработан с учётом геометрии указанных серверов.

Нужно ли наносить термопасту при установке этого радиатора?

Да, термопасту наносить необходимо. Радиатор не имеет предварительно нанесённого термоинтерфейса. Рекомендуется использовать качественную пасту с низким тепловым сопротивлением.

Чем отличается оригинальный радиатор IBM от аналогов?

Оригинальный радиатор разработан с учётом аэродинамики серверного шасси IBM. Он обеспечивает точный прижим и совместимость по высоте, что исключает проблемы при закрытии крышки корпуса. Аналоги часто имеют другие размеры основания или высоту рёбер.

Влияет ли этот радиатор на охлаждение оперативной памяти?

Косвенно — да. Он отводит тепло от процессора, снижая общую температуру внутри корпуса. Однако для модулей памяти требуется отдельный обдув корпусными вентиляторами.

Контакты

Отдел продаж:
+7 (499) 288-88-37
info@eddp.ru